湖南大学/海南大学伍翠兰、陈江华团队利用电镜原子成像和元素原子成像技术揭示AlCu(Sc)合金中强化相高温析出机制
2024-12-24 10:28:11 作者:材料科学和技术 来源:材料科学和技术 分享至:

 

第一作者:鄢俊

通讯作者:伍翠兰,明文全,陈江华

通讯单位:湖南大学,海南大学

DOI: 10.1016/j.jmst.2024.05.067


 

01全文速览
在现代工业中,Al-Cu合金因其优异的力学性能和轻质特性而被广泛应用于航空航天、汽车制造等领域。然而,尽管这些合金已有悠久的历史,其内部的相变机制仍有很多未解之谜。特别是θ′相的形成机制,这一关键的强化相,其形成途径自1938年以来虽已为人所知,但其具体的形成机制至今仍未完全理解。随着科技的进步,对这些基础问题的深入研究变得尤为重要,以期在材料科学领域取得新的突破。
02图文解析
1a展示了Al-Cu-(Sc)合金在250℃300℃时效的硬化曲线。此时,Al-Cu合金已经失去时效强化效果,其过时效硬度甚至低于淬火态。然而,Al-Cu-Sc合金在250°C300°C的硬度平台仍分别维持在96HV85HV左右。因此,Sc微量添加明显提高了Al-Cu合金的高温抗软化能力。通过对比两种合金在250°C/200h时效后的工程应力-应变曲线(1b)可知,含Sc合金的屈服强度、抗拉强度均高于Al-Cu合金,即验证了Sc添加增强Al-Cu合金的高温热稳定性。
1  Al-Cu-(Sc)合金经250℃300℃时效的硬度及拉伸性能
 

 Al-Cu-(Sc)合金经250℃时效0.5hHAADF-STEM

 

2和图3分别展示了Al-Cu-(Sc)合金在250℃300℃时效早期的典型微观组织。在高温时效早期,两种合金中除了形成常见的θ′HTP相和θ′相外,还存在大量细小的θ′S-HTP(白色箭头所示)。需指出的是,Al-Cu合金中的θ′S-HTP相已全部转化为2个单胞厚的θ′(黄色箭头所示),而在含Sc合金中上述相转变过程被明显推迟。

 

 Al-Cu-(Sc)合金经300℃时效5minHAADF-STEM

 

 θ′S-HTP→ θ′相转变的HAADF-STEM高分辨像

 

4θ′S-HTP/θ′相的HAADF-STEM高分辨像,其证实了Al-Cu-(Sc)块体合金在高温时效形成的θ′S-HTP相可以直接转变为θ′相。在相转变初期(I阶段)θ′S-HTP相中的两相邻Al原子层沿[001]AlAl方向互相移动0.10~0.25Å以形成Cu原子扩散通道(0.2~0.5Å)。随后,θ′S-HTP相中的Cu原子(尤其是共格界面处的间隙Cu原子)会迁移至原子扩散通道,逐渐形成相转变过渡结构(II阶段)。最终,过渡结构中的Al-Cu-Al原子层(粉红色阴影区域)沿[100]Al方向平移a/2(aAl基体的晶格常数),即直接转变为两个单胞厚的θ′相。


5的统计结果表明,Sc添加可以提高θ′S-HTP相的高温存活率,以至于进一步细化θ′相的尺寸并稳定其径厚比,从而提升合金的高温热稳定性。

 

5 Al-Cu-(Sc)合金在250°C300°C时效期间第二类强化相的变化规律

03总结与展望
本文通过原子分辨率的HAADF-STEM成像技术揭示了Al-Cu-(Sc)合金中主要强化相θ′的第二类高温前驱相及其析出转变规律,该研究结果可为耐热Al-Cu合金的微结构设计提供新的见解。
04引用本文
J. Yan, X.K. Xiong, C.L. Wu, W.Q. Ming, P. Xie, J.H. Chen, A secondary high-temperature precursor of the θ′-phase in Al-Cu-(Sc) alloys, J. Mater. Sci. Technol. 212 (2025) 55-66.

 

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