日前,“高性能合金与陶瓷材料跨尺度设计与精确控制制备技术”项目在北京通过验收。
该课题于2015年立项,主要针对电子信息系统小型化、集成化、多层化和高频化对高性能低温共烧陶瓷(LowTemperature CofiredCeramics,LTCC)介质材料、磁介质复合材料的应用需求,在建立高通量实验技术和平台的基础上,重点解决低温烧结和保持低损耗的矛盾问题,从而获得系列高性能低损耗的LTCC介质材料和LTCC磁介复合材料。
自主LTCC材料在系列滤波器、耦合器获得应用
新型磁控功能合金、低温共烧陶瓷(LTCC)和增强增韧陶瓷在新一代电子元器件与机电一体化装置领域有着广泛的应用前景。“十二五”期间,863计划重点支持了高性能合金与陶瓷材料跨尺度设计与精确控制制备技术攻关,从材料的多层次跨尺度设计、精确控制制备技术着手,设计和开发新型磁控功能合金、低温共烧陶瓷和增强增韧陶瓷等关键材料及其制备技术,推动相关高技术领域的技术进步与产业升级。
科技部制定了《“十三五”材料领域科技创新专项规划》,为解决先进结构材料设计、制备与工程应用的重要科学技术问题,将“先进结构与复合材料”列为发展重点之一,并对金属与陶瓷复合材料进行了布局,重点突破先进铝基、钛基、铁基等金属基复合材料,金属层状复合材料,碳化硅、氧化铝、氮化硅和氮化硼纤维及复合材料,耐高温陶瓷基复合材料,低成本碳/陶复合材料等。
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